Aerogel-isolatiedeken voor compacte warmtebronnen met hoge temperaturen
SINOYQX Aerogel-Melamine Micro-isolatie Serie
Naarmate moderne batterijen, energieopslagsystemen (ESS), omvormers, SiC/IGBT-vermogensmodules en snellaadelektronica kleiner en krachtiger worden, concentreert de warmte zich steeds meer in kleinere ruimtes. Conventionele isolatie stuit vaak op drie veelvoorkomende knelpunten:
- Geen ruimte voor dikte — de isolatielaag moet ultradun zijn.
- Onvoldoende temperatuurscheiding — Dunne materialen kunnen een hoge warmtestroom vaak niet effectief blokkeren.
- Hogere veiligheidseisen Vlamwerendheid en duurzaamheid zijn nu verplicht.
De SINOYQX Aerogel-Melamine Micro-isolatieserie is ontwikkeld om deze uitdagingen aan te gaan. Het biedt een ultradunne (1-4 mm) thermische barrière , schaalbare verwerkingsmogelijkheden en compatibiliteit met laminaten. Dit helpt ingenieurs om warmte binnen de perken te houden en gevoelige componenten in micro-ruimteontwerpen te beschermen.
1) Positionering: Gericht op de wereldwijde markt voor compacte isolatie van warmtebronnen voor hoge temperaturen.
SINOYQX richt zich op de meest veeleisende en snelstgroeiende scenario's voor thermisch beheer:
- Micro-ruimtebeperkingen: openingen tussen cellen, moduleholtes, binnenkant van behuizingen en nauwe assemblages
- Hoge warmtestroomdichtheid: snelle temperatuurstijging en korte warmteverspreidingspaden
- Veiligheid voorop ontwerp: vlamvertragendheid, thermische stabiliteit en testbare prestaties
Dit platform ondersteunt meerdere industrieën, waaronder batterijen/ESS, vermogenselektronica, consumentenelektronica en industriële apparatuur.
2) Waardepropositie (Kernclaims)
✅ Ultradunne structuren van 1–4 mm: effectieve temperatuurscheiding in een beperkte ruimte
Met de juiste opbouw en randvoorwaarden kunnen ontwerpen een temperatuurverschil van 20–50 °C bereiken (afhankelijk van het vermogen van de warmtebron, de contactweerstand en de koelingsrandvoorwaarden).
✅ Thermische geleidbaarheid zo laag als 0.012 W/m·K: dun, maar zeer effectief
Deze serie kan bereiken thermische geleidbaarheid zo laag als 0.012 W/m·K (afhankelijk van dikte, dichtheid, temperatuur, testmethode en laminaatconfiguratie).
Dit maakt een hogere thermische weerstand per millimeter mogelijk, waardoor je dunner kunt blijven werken en tegelijkertijd de thermische scheiding kunt verbeteren.
✅ Van nature vlamvertragend: UL94 V-0
Voor batterijen en vermogenselektronica is brandveiligheid een absolute vereiste. Deze serie voldoet aan de UL94 V-0- norm voor ontwerp en validatie (onder voorbehoud van testrapporten van derden).
✅ Breed bedrijfstemperatuurbereik: -200°C tot +240°C
Geschikt voor thermische cycli, langdurig gebruik en zware omstandigheden over een breed temperatuurbereik.
✅ Convertervriendelijk: stansen, verlijmen en lamineren (PET/PI/aluminiumfolie)
Ontwikkeld voor technische toepassing en massaproductie:
- Stans-/kissnijbewerking
- Verlijming / PSA-achterkant
- Laminaatstapels with PET / PI / aluminiumfolie en andere functionele lagen
✅ Geoptimaliseerd voor micro-ruimte, klein volume en hoge warmteflux
Ontworpen voor thermische barrières, afscherming tegen hotspots, structuren ter voorkoming van thermische oververhitting en bescherming van gevoelige componenten.
3) Typische specificaties (voor weergave op de website)
Let op: de waarden variëren afhankelijk van de kwaliteit, dikte, dichtheid, laminaatopbouw en testomstandigheden. De definitieve specificaties dienen te worden bevestigd door testrapporten.
| Item | Typische capaciteit |
| Dikte bereik | 1–4 mm (aanpasbaar) |
| Warmtegeleiding | zo laag als 0.012 W/m·K (afhankelijk van de conditie) |
| Vlamvertraging | steunen UL94 V-0 traject (volgens testrapporten) |
| bedrijfstemperatuur | -200 ° C tot + 240 ° C |
| Het omzetten | Stansen, lijmen/zelfklevende laag, lamineren |
| Lamineren opties | PET / PI / aluminiumfolie (op maat gemaakte stapels) |
| Doelscenario's | Micro-ruimte, hoge warmteflux, compacte warmtebronnen |
4) Batterij en ESS: Thermische veiligheid integreren in de structuur
Bij batterijsystemen gaat isolatie niet alleen over het tegenhouden van warmte, maar ook over het vergroten van de veiligheidsmarge van het systeem en het verbeteren van het ontwerp van de behuizing.
Typische integratiepunten zijn onder andere:
- Thermische barrières tussen cellen om warmteoverdracht te vertragen
- Hotspot-afscherming voor bedrading, kunststoffen, sensoren en behuizingen
- Thermische isolatie van BMS/PCS om drift en spanning door nabijgelegen warmtebronnen te verminderen.
- stapeling van maatregelen ter beperking van thermische oververhitting Gebruik van aluminiumfolie/PI-laminaten voor meerlaagse bescherming.
Het resultaat is een technisch geavanceerde, schaalbare "thermische barrièrestructuur"—niet zomaar dikkere isolatie.
5) Vermogenselektronica: Stabilisatie van de grens rond SiC/IGBT-warmtebronnen
Vermogensmodules hebben vaak te lijden onder geconcentreerde hitte in de buurt van temperatuurgevoelige componenten en een compacte behuizing.
Toepassingen zijn onder andere:
- Perifere isolatie van IGBT/SiC-modules
- Omvormer / DC-DC-holtebekleding om warmteverspreiding in de behuizing te verminderen
- Beschermende stapelingen een combinatie van isolatie + elektrische isolatie (PI) + thermische reflectie (folie)
6) Consumentenelektronica en industriële apparatuur: wanneer ruimte de grootste beperking vormt
Voor snelladen, compacte modules en lokale hete zones in kleine holtes zijn pasvorm en produceerbaarheid vaak net zo belangrijk als thermische prestaties.
SINOYQX richt zich op het maken van isolatiemateriaal dat dun genoeg is om te integreren en flexibel genoeg om massaproductie mogelijk te maken.
7) Technische implementatie: een eenvoudige aanpak in 3 stappen
Stap 1 — Definieer uw warmtebron en de grenzen ervan.
Vermogen, contactoppervlak en luchtstroom/warmteafvoer bepalen het haalbare temperatuurverschil.
Stap 2 — Selecteer de stapel- en montagemethode
- Alleen isolatie: enkele ultradunne laag
- Isolatie + reflectie: voeg aluminiumfolie toe.
- Isolatie + elektrische isolatie: voeg PI toe
- Snellere montage: zelfklevende achterkant/positioneringsfuncties
Stap 3 — Specificaties vastleggen met testmethoden
Stel de testnorm, belasting/druk, temperatuurpunten en interfacematerialen vast en valideer vervolgens via interne of externe rapporten.
8) Veelgestelde vragen
Vraag 1: Onder welke omstandigheden wordt 0.012 W/m·K gemeten?
A: De thermische geleidbaarheid is afhankelijk van de norm, temperatuur, dikte/dichtheid, compressie en laminaatopbouw. Voor implementatie in het programma dient u de testmethode en -omstandigheden te definiëren en te bevestigen met rapporten.
Vraag 2: Kan een temperatuurverschil van 20–50 °C echt optreden bij een dikte van 1–4 mm?
A: Ja, mits de totale thermische weerstand en de interface-/contactweerstand correct zijn ontworpen. De daadwerkelijke resultaten zijn afhankelijk van de opbouw en de randvoorwaarden en dienen te worden gevalideerd met prototypes.
Vraag 3: Kan het efficiënt gevormd en geassembleerd worden?
A: Ja. De serie ondersteunt converteren (stansen), verlijmen/zelfklevende laag en lamineren met PET/PI/aluminiumfolie voor massaproductie.
Neem contact op met SINOYQX
Als u isolatie ontwerpt voor batterijen, energieopslagsystemen, omvormers of andere compacte warmtebronnen met hoge temperaturen, kan SINOYQX u ondersteunen met monsters, aanbevelingen voor de optimale isolatieopbouw, benchmarktests en implementatie in de productie.
SINOYQX
- E-mail: [e-mail beveiligd]
- Telefoon/WeChat: + 86-13540702776
- Website: www.sinoyqx.com